Kakšni so postopki stroja za nastavljanje plošč PCB?

 

Oprema in parametri
Naprava za osvetljevanje uporablja jodno-galijevo žarnico ali svetlobni vir LED, intenzivnost svetlobnega vira pa je običajno 80–120 mW/cm². Film in vezje morata biti tesno pritrjena z vakuumsko adsorpcijo, čas osvetlitve pa je prilagojen glede na debelino plošče, običajno med 60-120 sekundami. Temperatura je nadzorovana na 20-25 stopinj, vlažnost pa se vzdržuje na 40%-60%, da se zagotovi enakomerna reakcija fotoobčutljivega črnila.

 

Tehnične točke
Enakomernost osvetlitve mora biti znotraj ±3 %, da se prepreči odstopanje črte.
Obdelava pred{0}}osvetlitvijo lahko izboljša občutljivost fotoobčutljivih materialov in zmanjša ostanke razvijalca.
Vrhunska-oprema, kot je osvetljevalni stroj VP850, podpira dvostransko-natančno osvetlitev z natančnostjo ±0,02 mm.

 

Kemijsko načelo
Razvijalec uporablja alkalno raztopino (kot je 1%-3% NaOH ali KOH), da raztopi neosvetljeno fotoobčutljivo rezist za spajkanje s sistemom za razprševanje. Hitrost kroženja raztopine je treba vzdrževati pri 2 m/s, da se zagotovi enakomerno delovanje.

 

Nadzor procesa
Čas razvijanja je strogo nadzorovan na 90-120 sekund, izdelke z debelim filmom pa je treba podaljšati za 15%.
Tri{0}}stopenjski razpršilni sistem (pahljačast-oblikovan, vrtljiv, izpiralni) je kombiniran z deionizirano vodo, da se zagotovi popolna odstranitev ostankov.
Po razvoju ga je treba pregledati z elektronskim mikroskopom, premer površinske tuje snovi pa mora biti manjši od 5 μm.

 

Mehanizem kemične reakcije
Raztopina za jedkanje je v glavnem sestavljena iz bakrovega klorida, temperatura je nadzorovana pri 45±5 stopinj, koncentracija vodikovega peroksida pa je 1,95-2,05mol/L. Bakrovi ioni pod delovanjem amonijeve vode tvorijo topne komplekse in preko razpršilnega sistema enakomerno delujejo na površino bakra.

 

Optimizacija opreme in oblikovanja
Stroj za jedkanje uporablja tehnologijo kompenzacije tlaka zgornje in spodnje šobe za reševanje lokalnega čezmernega{0}}jedkanja, ki ga povzroča "pool effect".
Navpično jedkanje lahko zmanjša neravnine na obeh straneh, vendar se na Kitajskem manj uporablja.
Nadzor širine črte je strog in napaka po jedkanju standardne črte 0,2 mm mora biti znotraj ±0,02 mm.

 

Kombinacija kemije in fizike
Tekočina za odstranjevanje iz kalupa je v glavnem 3%-5% natrijevega hidroksida, temperatura je 45±2 stopinj, tlak obtočne črpalke pa 0,3-0,5MPa. Visokotlačno pršenje (1,2 MPa) pomaga valju z mehko krtačo, da zagotovi, da je filmska plast popolnoma odluščena.

 

Varstvo okolja in izboljšanje učinkovitosti
Nizko{0}}temperaturni sistem za odstranjevanje iz kalupa (30-35 stopinj) zmanjša porabo energije za 30 %, tehnologija biološke encimske hidrolize pa nadomešča močan alkalni sistem.
Razvrščanje obdelave filmskih ostankov: stopnja I (<3%) is locally sprayed, and Level III (>10%) se razveljavi in ​​začne se pregled postopka.

 

Tehnični princip
Sistem samodejnega optičnega pregleda primerja datoteko Gerber s kamero z visoko-ločljivostjo (ločljivost do 10 μm), da prepozna napake, kot so kratki stiki, odprta vezja in zareze. 3D tehnologija AOI lahko zazna višino in prostornino spajkalnih spojev in se prilagodi zapletenim paketom, kot je BGA.

 

Scenariji uporabe
Pregled vzorca notranje plasti: zagotovite celovitost vezja po jedkanju.
Pregled blazinice zunanje plasti: določite zamik položaja luknje ali oksidacijo blazinice.
Sistem -s povratnimi informacijami v realnem času sinhronizira informacije o napakah s proizvodno linijo s stopnjo lažnih alarmov, manjšo od 0,5 %.